Контакты:

• тел.: + 375 (17) 209-55-87
• e-mail: stepanovaLI@bsu.by

Назначение:

Нанесение пластичных паяемых медных покрытий с использованием оригинального раствора химического осаждения меди, содержащего специфический комплекс стабилизирующе-модифицирующих добавок


Область применения:

Приборостроение, электроника и микроэлектроника:

• формирование тонкомерной (1–10 мкм) медной фольги на подложке в процессах сплошной или селективной металлизации
• нанесение толстых (до 40 мкм) высокопластичных паяемых медных покрытий
• металлизация отверстий печатных плат с устранением операции гальванозатяжки
• металлизация глухих отверстий и отверстий малого и ультрамалого диаметра, вплоть до полного их заращивания, (например, формирование вакуумно-плотных токопроводов в керамических подложках, выполняющих роль оснований при производстве СВЧ-микросхем)
• нанесение медных покрытий взамен серебряных на функциональную керамику и иные подложки в тех случаях, когда другие растворы не позволяют получать равномерные покрытия

Технические характеристики:

• скорость осаждения меди, мкм/ч: 2–7
• температура раствора, °С: 40–80
• пластичность (относительное удлинение до разрыва), %: 11–16
• электропроводность и механические параметры: близки к металлургической меди
• натекание газа (вакуумная плотность) при полном заращивании отверстий, л мкм рт. ст.: не более 10^-7

Преимущества:

• высокая стабильность раствора (выдерживает закипание без разложения)
• отсутствие дисперсной фазы меди в объеме раствора, а также явлений пассивации растущей поверхности
• длительная эксплуатация при условии корректировки (до 10 металлооборотов)
• снижение себестоимости производства
• высокая рассеивающая способность, позволяющая проводить осаждение меди до полного заращивания любых отверстий и полостей

Внедрение:

• РУПП «Витязь» (г. Витебск) – для металлизации отверстий печатных плат с устранением операции гальванозатяжки
• НПО «Сатурн» (г. Киев, Украина) – для формирования вакуумно-плотных токопроводов в микроотверстиях керамических подложек, выполняющих роль оснований при производстве СВЧ-микросхем
• НВ РУП «Элкерм» (г. Минск) - при нанесении медных покрытий на функциональную пьезокерамику взамен серебряных с сохранением параметров по добротности

Формы сотрудничества: Разработчик на договорной основе готов передать техническую документацию и оказать научно-техническую помощь при внедрении разработки.